集成電路已經成為各種電器的主要組成部分。ic芯片是在半導體晶體的材料表面上移植印制很多電路和元件的微型結構。元件、電路、基材都是在單個晶圓上制作出來的。硅晶圓在整個生產過程中可能會出現裂紋，如果裂紋沒有被檢測出來，那些含有裂紋的晶體裂紋也可能發生在將集成電路切割成獨晶ic的過程中。所以，如果要降低制作成本，在進一步的加工前，檢查原材料基材的雜質、裂紋以及在加工過程顯微視覺晶圓檢測十分重要。